MATERIAIS: Suporte
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PLA MCPP

PLA Flashforge

PLA N Filkemp

TPU MCPP

Nylon Filkemp

Nylon BEESupply

PETG Filkemp

PETG BEESupply

PVA MCPP

Properties

Densidade (g/ml): 1.20±0.05g/cm3
Taxa de Fluxo de Derretimento: 19~21g/10min (300ºC, 1.2 Kg)
Resistência à tração (MPa): ≥50MPa
Módulo de Flexão (MPa): ≥2200MPa
Resistência ao impacto: ≥70KJ/m (ASTM D356)
Alongamento na ruptura(%): ≥50.0%
Temperatura de deformação térmica: ≥125ªC
Diâmetro: ±0.05mm
Desvio de arredondamento: ≤0.08mm

Recomendação

Diâmetro do Filamento: 1.75mm
Temperatura de Impressão: 240-260ºC
Velocidade de Impressão: 60~90mm/s
Altura da Camada: 0.1~0.2mm
Temperatura da Plataforma: 100~120ªC
Raft: Necessário

Propriedades

Densidade (g/ml): 1.09±0.01g/cm3
Taxa de fluxo de fusão: 3~4g/10min
Resistência à tração (MPa): ≥45MPa
Resistência à flexão: ≥65MPa
Módulo de Flexão (MPa): ≥2200MPa
Resistência ao impacto: ≥14KJ/m (ISO179)
Temperatura de deformação térmica: ≥80ºC
Diâmetro: ±0.05mm
Desvio de arredondamento: ≤0.05mm

Recomendações

Diâmetro do Filamento: 1.75mm
Temperatura de Impressão: 240-260ºC
Velocidade de Impressão: 40~60mm/s
Altura da Camada: 0.1~0.2mm
Temperatura da Plataforma: 100~110ªC
Raft: Desnecessário

Propriedades

Densidade (g/ml): 1.13 ~ 1.24
Viscosidade (cps, 25℃): 160 ~ 220
Dureza (D): 84 D
Resistência à tracção (MPa): 32 Mpa
Alongamento na ruptura(%): 8%
Módulo Flexural (MPa): 2200 Mpa
Resistência à flexão (MPa): 58 Mpa

Recomendações

  • Agite uniformemente antes de usar
  • Coloque luvas ao usar resina de fotopolímero para evitar o contato direto com as mãos
  • Evite contato direto com a pele
  • Lavar com água após tocar na resina
  • Evite iluminação
  • A resina de fotopolímero não utilizada deve ser armazenada em local escuro, seco e fresco